三星正式宣布投资计划，总额达2,655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币），将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元。此前韩国方面称，三星集团和SK海力士将宣布未来10年总额达2000万亿韩元（约合8.8万亿元人民币）的重大投资计划，重点布局半导体、AI算力数据中心与物理AI领域。
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6月29日，韩国总统李在明宣布，将半导体、实体AI和AI数据中心确立为韩国未来发展的三大战略支柱，并推出总投资规模逾1800万亿韩元（约合7.92万亿元人民币）的三大国家级项目。
三星集团、SK海力士母公司SK集团同步公布了大规模投资计划。消息公布后，韩国股市快速拉升，KOSPI指数最高触及8525.53点，收盘跌0.2%；三星电子、SK海力士跌幅大幅收窄，SK海力士一度翻红，两股收盘分别跌4.76%、1.68%。
据中证海外资讯，韩国将在西南地区建设总投资约800万亿韩元（约合3.52万亿元人民币）的半导体制造基地，包括4座晶圆厂及配套产业集群；在忠清地区打造总投资81万亿韩元的先进封装中心；同时投资550万亿韩元（约合2.42万亿元人民币）建设AI数据中心。李在明表示，在全球AI竞争不断升温背景下，韩国必须以“速度战略”抢占产业先机。
三星集团公布了覆盖半导体、AI数据中心、机器人、先进封装、电池、生物医药等多个领域的投资计划。
三星集团会长李在镕表示，受AI带动半导体需求快速增长影响，公司已提前推进龙仁国家产业园投资，并着手规划新的半导体园区。综合电力、用水、人力资源及基础设施等因素，公司正将韩国光州作为新晶圆厂候选地。
在先进封装方面，李在镕表示，HBM是AI训练和推理不可或缺的核心产品，对先进封装技术提出更高要求。此外，三星还计划扩大机器人、AI数据中心、高端封装基板、固态电池、储能、生物医药等业务投资。
当日，三星集团发布官方投资计划，宣布将投资2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）布局未来产业。其中，2030万亿韩元（约合8.93万亿元人民币）将投向半导体产业集群建设，625万亿韩元（约合2.75万亿元人民币）将布局AI半导体、机器人、电池、IT零部件等未来产业。
在半导体领域，三星表示，将加快新一代半导体集群建设，以应对AI带动的芯片需求快速增长，并计划建设新的晶圆厂。同时，公司将重点投资HBM等先进存储和封装技术，提升AI芯片制造能力。
除半导体外，三星还将围绕AI基础设施持续布局，投资AI数据中心、数字孪生工厂、AI服务器封装基板、下一代电池及机器人等领域。
SK集团宣布，将推进总规模1100万亿韩元（约合4.84万亿元人民币）的半导体投资计划，并分阶段建设全国15GW AI数据中心。根据规划，AI数据中心项目预计将通过引入战略投资者、客户签约及项目融资等方式，带动约1000万亿韩元投资。
在AI基础设施方面，SK电讯计划到2035年前后分批建设总规模15GW的AI数据中心，分两阶段推进：第一阶段建设5GW，随后逐步扩建至15GW。崔泰源表示，这将成为韩国AI时代的重要基础设施，为AI、机器人等产业提供算力支撑。
在半导体领域，SK海力士宣布，将原定2045年完成的龙仁半导体集群建设提前12年推进，并加快DRAM、NAND扩产。其中，龙仁项目投资约600万亿韩元，清州NAND扩产约100万亿韩元。同时，公司还计划在韩国西南地区新建半导体集群，投资约400万亿韩元，以应对AI带动的存储芯片需求增长。
SK集团董事长崔泰源表示，目前全球存储芯片市场已处于供给偏紧状态，未来随着AI应用持续扩张，需求仍将快速增长。SK集团将根据市场需求有序推进相关投资，并已制定相应融资方案。
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